在當今快速發(fā)展的科技時代，進口硅片作為半導體行業(yè)的核心材料，其重要性不言而喻。硅片是制造各種電子器件，尤其是集成電路和太陽能電池的關鍵材料。隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對進口硅片的需求也在不斷增長。本文將深入探討進口硅片的市場現(xiàn)狀、供應鏈特點以及未來發(fā)展趨勢，為相關行業(yè)人士提供參考。
半導體硅片:根據(jù)不同參數(shù)分類
半導體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，半導體硅片的尺寸(以直徑計算)主要包括23mm、25mm、28mm、50mm(2英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4英寸)、125mm(5英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格。 自 1960 年生產(chǎn)出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越來越大，到2002年已經(jīng)可以量產(chǎn) 300mm(12英寸)硅片，厚度則達到了歷史新高775um。
根據(jù)摩爾定律，當硅片尺寸越大，單個硅片上的芯片數(shù)量就越多，從而能夠提高生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本。300mm 硅片是200mm硅片面積的2.25倍,生產(chǎn)芯片數(shù)量方面,根據(jù) SiliconCrystal Structure and Growth 數(shù)據(jù)，以 1.5cmx1.5cm 的芯片為例，300mm 硅片芯片數(shù)量。
根據(jù)應用領域的不同，越先進的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產(chǎn)。因此，在摩爾定律的驅動下，工藝制程越先進，生產(chǎn)用的半導體硅片尺寸就越大。目前全球半導體硅片 以 12 英寸為主，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未來隨著新增 12 英寸晶圓廠不斷投產(chǎn)，未來較長的時間內，12英寸仍將是半導體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是8英寸短期仍不會被 12 英寸替代。目前量產(chǎn)硅片止步 300mm，而450m 硅片遲遲未商用量產(chǎn)，主要原因是制備 450mm 硅片需要大幅增加設備及制造成本，但是 SEMI曾預測每個 450mm 晶圓廠單位面積芯片成本只下降 8%，此時晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑，因此廠商難以有動力投入 450mm 量產(chǎn)。
全球 8英寸和 12 英寸硅片下游應用側重有所不同，根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，2020 年 8 英寸半導體硅片下游應用中，汽車/工業(yè)1智能手機分列前 3名，占比分別為 3379%;2020年 12 英寸半導體硅片下游應用中，智能手機/服務器/PC 或平板分列前 3名，占比分別為3240%。
總結
進口硅片作為半導體行業(yè)的關鍵材料，其市場前景廣闊。企業(yè)需要關注市場動態(tài)、技術革新、環(huán)境影響和政策變化，以把握市場機遇，應對挑戰(zhàn)。通過優(yōu)化供應鏈管理、提高生產(chǎn)效率和采用綠色制造技術，企業(yè)可以在進口硅片市場中保持競爭力。
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