型號：
Remover PG
主要成分：
N-甲基-2-吡咯烷酮 CAS：872-50-4
原理與使用方法：
由于溶解的光刻膠的含量增加，去膠劑隨著長時間的使用其去膠效果在逐漸變?nèi)?。即使仍未達到理論上的飽和極限（遠高于50％的固含量），使用過溶液會隨著顆粒的富集并變得不透明，因此不再適合進行重復清洗。常見的做法是級聯(lián)清洗，盡可能的高效和完全去除Si、二氧化硅、砷化鎵和許多其他襯底表面上的PMGI、PMMA、SU-8和其他抗蝕劑膜。并且對去膠過程的要求是：迅速去膠且沒有殘留，對襯底以及沉積在上面的材料無損傷。
使用方法：
1、將襯底浸泡在50-80℃的Remover PG中，以去除大部分的光刻膠。
2、將第一步中的襯底浸泡在新的50-80℃的Remover PG中，去除剩余的材料痕跡。在去膠的過程中應及時更換去膠液，提高去膠速率。
3、將上述襯底浸泡在IPA溶劑中進行漂洗，溶解少部分殘留的去膠液。
4、用去離子水進行沖洗。然后氮氣吹干。 注意：在去膠發(fā)生困難的情況下（例如在密集的等離子蝕刻或濺射之后），超聲或兆聲清洗會對去除光刻膠帶來很大的幫助。但是，在此過程中必須保護襯底上的敏感結(jié)構(gòu)，不能被破壞。
儲存:
遠離易燃、會產(chǎn)生火花、火焰、高溫的表面，禁止吸煙。
確保工作間有良好的通風、排氣裝置。
