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名稱：

BCB鍵合

用途：

一種利用苯并環(huán)丁烯（BCB）聚合物進(jìn)行芯片和基板之間鍵合的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于微電子和微機電系統(tǒng)（MEMS）封裝。

1、芯片封裝

用于芯片與基板之間的封裝，提供機械支撐和電氣連接。

實例：集成電路（IC）、MEMS器件的封裝。

2、3D集成

用于堆疊多層芯片，實現(xiàn)三維集成電路（3D IC）的高密度互連。

實例：高性能計算、圖像傳感器、存儲器等領(lǐng)域。

核心工藝：

1、對準(zhǔn)

難點：確保對準(zhǔn)精度，避免錯位。對準(zhǔn)精度常規(guī)±5μm。高對準(zhǔn)精度要求可定制。

2、鍵合

難點：需要對溫度、壓力和時間精確控制，確保鍵合強度和均勻性。需要較高的設(shè)備溫度均一性和壓力均一性。