
名稱:
氧化片陽極鍵合
用途:
客戶特殊工藝需求
核心工藝:
難點(diǎn):
1、溫度控制:
陽極鍵合通常需要在高溫下進(jìn)行(400°C至500°C)。溫度控制不當(dāng)會導(dǎo)致基片變形、熱應(yīng)力增加,甚至破壞基片的微結(jié)構(gòu)。
2、電壓控制:
鍵合過程中需要施加高電壓(通常在幾百伏到幾千伏之間)。電壓不穩(wěn)定或過高可能導(dǎo)致電擊穿,過低則無法實(shí)現(xiàn)有效鍵合。
特點(diǎn):
我司陽極鍵合設(shè)備本身的加熱能力和加高壓能力非常出色,體現(xiàn)了設(shè)備的高工藝水平和寬容度。氧化層厚至1μm依舊可以達(dá)到客戶的鍵合要求。氧化層厚度>1μm,設(shè)備經(jīng)改造也可以鍵合成功。
上一個產(chǎn)品:柔性器件
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