名稱：
柔性器件（薄膜血糖芯片）
用途：
作為核心組件用于便攜式血糖儀中。
核心工藝：
1、臨時(shí)鍵合
難點(diǎn)：使用我司的勻膠機(jī)能夠保證鍵合膠層厚度均一性±2%以內(nèi)，再用我司的膠鍵合設(shè)備將PI薄膜臨時(shí)鍵合到硅片上，確保鍵合后樣片翹曲較小，可進(jìn)行后續(xù)多步對(duì)準(zhǔn)光刻鍍膜工藝。
2、電極制備
難點(diǎn)：需要制作多層金屬電極，不同材料組分疊加時(shí)工藝條件需要保持一致；以及金屬層之間的粘附性需要保證良好。
3、光刻對(duì)準(zhǔn)
難點(diǎn)：在工藝流程中，需要浸泡至堿性等溶液中。在薄膜膨脹后，需要保證多層電極的相對(duì)位置一致。
