在當(dāng)今的高科技產(chǎn)業(yè)中,進(jìn)口硅片扮演著至關(guān)重要的角色。硅片是半導(dǎo)體行業(yè)的核心材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、太陽能電池等領(lǐng)域。隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的推進(jìn),進(jìn)口硅片的市場需求日益增長,其供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和成本效益成為業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討進(jìn)口硅片的市場現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及對相關(guān)產(chǎn)業(yè)的影響。
半導(dǎo)體硅片:根據(jù)不同參數(shù)分類
半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進(jìn)行劃分。按照尺寸劃分,半導(dǎo)體硅片的尺寸(以直徑計算)主要包括23mm、25mm、28mm、50mm(2英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4英寸)、125mm(5英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格。 自 1960 年生產(chǎn)出 23mm 的硅片之后,硅片尺寸就越來越大,到2002年已經(jīng)可以量產(chǎn) 300mm(12英寸)硅片,厚度則達(dá)到了歷史新高775um。

根據(jù)摩爾定律,當(dāng)硅片尺寸越大,單個硅片上的芯片數(shù)量就越多,從而能夠提高生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本。300mm 硅片是200mm硅片面積的2.25倍,生產(chǎn)芯片數(shù)量方面,根據(jù) SiliconCrystal Structure and Growth 數(shù)據(jù),以 1.5cmx1.5cm 的芯片為例,300mm 硅片芯片數(shù)量。
根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同,越先進(jìn)的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產(chǎn)。因此,在摩爾定律的驅(qū)動下,工藝制程越先進(jìn),生產(chǎn)用的半導(dǎo)體硅片尺寸就越大。目前全球半導(dǎo)體硅片 以 12 英寸為主,根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%,8 英寸占比24.56%,6 英寸及以下占比 6.97%。未來隨著新增 12 英寸晶圓廠不斷投產(chǎn),未來較長的時間內(nèi),12英寸仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種,小尺寸硅片將逐漸被淘汰,但是8英寸短期仍不會被 12 英寸替代。目前量產(chǎn)硅片止步 300mm,而450m 硅片遲遲未商用量產(chǎn),主要原因是制備 450mm 硅片需要大幅增加設(shè)備及制造成本,但是 SEMI曾預(yù)測每個 450mm 晶圓廠單位面積芯片成本只下降 8%,此時晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑,因此廠商難以有動力投入 450mm 量產(chǎn)。
全球 8英寸和 12 英寸硅片下游應(yīng)用側(cè)重有所不同,根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù),2020 年 8 英寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用中,汽車/工業(yè)1智能手機(jī)分列前 3名,占比分別為 3379%;2020年 12 英寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用中,智能手機(jī)/服務(wù)器/PC 或平板分列前 3名,占比分別為3240%。
總結(jié)
進(jìn)口硅片作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵材料,其市場和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性對全球高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的增長,進(jìn)口硅片的發(fā)展趨勢將更加注重質(zhì)量、性能和環(huán)保。
對于進(jìn)口硅片制造商而言,提高產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、降低生產(chǎn)成本是提升競爭力的關(guān)鍵。同時,對于下游企業(yè)來說,選擇合適的進(jìn)口硅片供應(yīng)商,確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,也是其業(yè)務(wù)成功的重要因素。
未來,隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的深入發(fā)展,進(jìn)口硅片的市場競爭將更加激烈,制造商和企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和適應(yīng)市場變化,以保持其在全球市場中的競爭力。