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在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，進(jìn)口硅片是制造芯片不可或缺的原材料。隨著科技的飛速發(fā)展，全球?qū)τ诟咂焚|(zhì)硅片的需求日益增長。本文將深入探討進(jìn)口硅片的市場現(xiàn)狀、貿(mào)易趨勢(shì)以及對(duì)行業(yè)的影響。

半導(dǎo)體硅片:根據(jù)不同參數(shù)分類

半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進(jìn)行劃分。按照尺寸劃分，半導(dǎo)體硅片的尺寸(以直徑計(jì)算)主要包括23mm、25mm、28mm、50mm(2英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4英寸)、125mm(5英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格。 自 1960 年生產(chǎn)出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越來越大，到2002年已經(jīng)可以量產(chǎn) 300mm(12英寸)硅片，厚度則達(dá)到了歷史新高775um。

根據(jù)摩爾定律，當(dāng)硅片尺寸越大，單個(gè)硅片上的芯片數(shù)量就越多，從而能夠提高生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本。300mm 硅片是200mm硅片面積的2.25倍,生產(chǎn)芯片數(shù)量方面,根據(jù) SiliconCrystal Structure and Growth 數(shù)據(jù)，以 1.5cmx1.5cm 的芯片為例，300mm 硅片芯片數(shù)量。

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，越先進(jìn)的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產(chǎn)。因此，在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，工藝制程越先進(jìn)，生產(chǎn)用的半導(dǎo)體硅片尺寸就越大。目前全球半導(dǎo)體硅片 以 12 英寸為主，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未來隨著新增 12 英寸晶圓廠不斷投產(chǎn)，未來較長的時(shí)間內(nèi)，12英寸仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是8英寸短期仍不會(huì)被 12 英寸替代。目前量產(chǎn)硅片止步 300mm，而450m 硅片遲遲未商用量產(chǎn)，主要原因是制備 450mm 硅片需要大幅增加設(shè)備及制造成本，但是 SEMI曾預(yù)測每個(gè) 450mm 晶圓廠單位面積芯片成本只下降 8%，此時(shí)晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑，因此廠商難以有動(dòng)力投入 450mm 量產(chǎn)。

全球 8英寸和 12 英寸硅片下游應(yīng)用側(cè)重有所不同，根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，2020 年 8 英寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用中，汽車/工業(yè)1智能手機(jī)分列前 3名，占比分別為 3379%;2020年 12 英寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用中，智能手機(jī)/服務(wù)器/PC 或平板分列前 3名，占比分別為3240%。

總結(jié)

進(jìn)口硅片作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心材料，其市場現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)具有重要影響。了解進(jìn)口硅片的貿(mào)易現(xiàn)狀、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、價(jià)格波動(dòng)、技術(shù)創(chuàng)新和環(huán)境影響，對(duì)于企業(yè)制定戰(zhàn)略和優(yōu)化供應(yīng)鏈至關(guān)重要。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長，進(jìn)口硅片行業(yè)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)和機(jī)遇。企業(yè)需要密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，把握市場趨勢(shì)，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。